MCU Hack & Microscopia Ótica

Imagiologia profissional por microscópio ótico para dies de microcontroladores decapsulados, bond wires, matrizes de pads e superfícies de encapsulamento. Capture dados visuais de alta resolução para engenharia reversa, análise de falhas e avaliação de segurança de hardware.

Os Nossos Serviços de Imagiologia

Opções flexíveis de imagiologia por microscópio ótico para amostras de microcontroladores decapsulados.

Captação de Imagens do Die com Múltiplas Ampliações

Vistas gerais do die completo e planos aproximados locais com ampliação ajustável. Registe com clareza a superfície do die, o layout do circuito e anomalias físicas.

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Imagiologia de Inspeção de Bond Wires e Pads

Imagiologia focada em bond wires, bond pads e lead frame. Detete fraturas de fios, desalinhamentos, juntas frias e danos nos pads.

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Composição Panorâmica e Pacote de Documentação

Composição panorâmica de dies de grande área. Entrega de um arquivo de imagens organizado com notas de observação simples para o seu projeto.

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Sobre o Serviço de Microscopia Ótica de MCU

A microscopia ótica de MCU é um serviço fundamental de inspeção física de semicondutores, focado na documentação visual de microcontroladores. Utiliza microscópios óticos industriais para observar e registar as minúsculas estruturas internas dos chips. Este serviço é normalmente realizado após operações de decapsulação de microcontroladores. O die de silício exposto, os bond wires e os pads de contacto tornam-se observáveis sob ampliação ótica. Diferentes níveis de ampliação podem ser aplicados de acordo com os requisitos do projeto. A ampliação baixa capta uma vista geral de todo o die e do layout do encapsulamento. A ampliação média mostra o encaminhamento dos bond wires e o estado de distribuição dos pads. A ampliação elevada revela características finas da superfície, marcas de queimadura e defeitos microscópicos. O fluxo de trabalho de imagiologia suporta modos de iluminação de campo claro e de campo escuro. A iluminação multi-ângulo ajuda a destacar riscos, fissuras e vestígios de epóxi residual. Todas as imagens captadas são guardadas em formatos de imagem sem perdas e de alta resolução. Os clientes recebem os ficheiros de origem originais, além de cópias de pré-visualização comprimidas.

Vista geral do die de MCU ao microscópio

A imagiologia ótica de MCU serve múltiplos cenários de investigação técnica na indústria eletrónica. As equipas de engenharia reversa de hardware dependem destes registos visuais para estudar o layout do die. Os engenheiros de análise de falhas localizam pontos queimados, trilhos em curto-circuito e danos físicos. Os investigadores de segurança de hardware inspecionam os bits de fuse de segurança e as estruturas anti-adulteração. O trabalho de autenticação de componentes utiliza fotografias de microscópio para detetar sinais de chips contrafeitos. Pode também registar fenómenos de desalinhamento, rutura e má conexão dos bond wires. O serviço aceita amostras já decapsuladas, bem como soluções completas turn-key. As soluções turn-key incluem o processo de decapsulação e os produtos de imagiologia ótica completos. Os operadores ajustam cuidadosamente o foco, a exposição e o ângulo de luz para cada amostra. O pó da superfície e os contaminantes residuais são limpos antes da captação formal. Cada área de interesse é fotografada repetidamente para evitar a perda de detalhes essenciais. Conjuntos de imagens completos são organizados e etiquetados para uma fácil revisão pelo cliente. Os produtos padrão incluem planos gerais e planos aproximados de detalhe. Os serviços opcionais incluem a composição de imagens para panorâmicas de dies de grande área. A composição de imagens combina vários fotogramas numa única fotografia completa do die em alta resolução.

Inspeção de bond wires ao microscópio

O serviço suporta todos os tipos de encapsulamento de MCU mais comuns após uma preparação adequada das amostras. Amostras DIP, SOIC, QFP, QFN, BGA e PLCC podem ser processadas. Funciona com várias famílias de MCU, incluindo chips ARM Cortex-M, 8051, PIC e RISC-V. A imagiologia por microscópio ótico é não destrutiva para amostras de chips já abertas. Não serão introduzidos danos químicos ou de laser adicionais durante a captação. A amostra física original será devolvida juntamente com os ficheiros de imagem digitais. Os engenheiros podem observar a integridade dos bond wires sem arriscar destruição física adicional. A imagiologia ótica funciona frequentemente como o primeiro passo de observação antes de análises mais avançadas. Fornece evidências preliminares de baixo custo antes de SEM ou outros testes dispendiosos. Muitos projetos de investigação começam com documentação por microscópio ótico para triagem. Pontos anómalos encontrados nas imagens óticas orientam análises subsequentes de nível mais profundo. A nossa equipa segue rigorosamente as especificações operacionais de laboratório de semicondutores. Cada projeto mantém registos claros dos parâmetros de ampliação e das definições de iluminação. Os clientes podem consultar estes parâmetros ao rever o material entregue. O processamento de amostras em lote está disponível para projetos de avaliação de engenharia. O teste de amostras individuais também é suportado para tarefas de investigação em laboratório. Todos os materiais de saída podem ser utilizados em relatórios internos, documentos de investigação e arquivos de projeto. A microscopia ótica de MCU constrói uma ponte visual entre o hardware de silício real e o trabalho de análise técnica. Converte as minúsculas estruturas invisíveis dos chips em recursos visuais digitais utilizáveis para engenheiros em todo o mundo.

Casos de Utilização Típicos

Aplicações comuns da imagiologia por microscópio ótico de MCU na investigação e na indústria.

Engenharia Reversa de Hardware

Referência visual do die para engenharia reversa de hardware de MCU e investigação de layout.

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Análise de Falhas de IC

Documentar marcas de queimadura, fissuras e defeitos físicos para o trabalho de diagnóstico de falhas.

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Investigação de Segurança de Hardware

Observar o fuse de segurança, a estrutura anti-adulteração e a segurança física.

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Inspeção de Autenticidade de Componentes

Evidência visual para avaliar amostras de microcontroladores remarcadas, recicladas ou contrafeitas.

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