L'imaging con microscopio ottico MCU è un servizio chiave di ispezione fisica dei semiconduttori incentrato sulla documentazione visiva dei microcontrollori. Utilizza microscopi ottici industriali per osservare e registrare minuscole strutture interne dei chip. Questo servizio viene solitamente eseguito dopo le operazioni di decapsulazione del microcontrollore. Il die di silicio esposto, i bond wire e i pad di contatto diventano osservabili sotto ingrandimento ottico. Diversi livelli di ingrandimento possono essere applicati in base ai requisiti del progetto. L'ingrandimento basso cattura la panoramica full-frame dell'intero die e del layout del package. L'ingrandimento medio mostra il routing dei bond wire e lo stato di distribuzione dei pad. L'ingrandimento alto rivela le caratteristiche superficiali fini, i segni di bruciatura e i difetti microscopici. Il flusso di lavoro di imaging supporta sia le modalità di illuminazione bright-field che dark-field. L'illuminazione multi-angolo aiuta a evidenziare graffi, crepe e tracce residue di epossidico. Tutte le immagini catturate vengono salvate in formati di immagine lossless ad alta risoluzione. I clienti ricevono i file sorgente originali oltre alle copie di anteprima compresse.

L'imaging ottico MCU serve molteplici scenari di ricerca tecnica nel settore dell'elettronica. I team di reverse engineering hardware si affidano a questi record visivi per studiare il layout del die. Gli ingegneri di analisi dei guasti localizzano punti di bruciatura, tracce di cortocircuito e danni fisici. I ricercatori di sicurezza hardware ispezionano i security fuse bit e le strutture anti-tamper. Il lavoro di autenticazione dei componenti utilizza le foto al microscopio per giudicare i segni di chip contraffatto. Può anche registrare l'offset dei bond wire, la rottura e i fenomeni di cattiva connessione. Il servizio accetta campioni già decapsulati nonché soluzioni complete turn-key. Le soluzioni turn-key includono il processo di decapsulazione più i deliverable completi di imaging ottico. Gli operatori regolano attentamente fuoco, esposizione e angolo di luce per ogni campione. La polvere superficiale e i contaminanti residui vengono puliti prima della ripresa formale. Ogni area di interesse viene fotografata ripetutamente per evitare di perdere dettagli chiave. I set di immagini completi sono organizzati ed etichettati per una facile revisione da parte del cliente. I deliverable standard includono riprese panoramiche e istantanee di dettaglio ravvicinate. I servizi estesi opzionali includono la cucitura delle immagini per il panorama del die ad ampia area. La cucitura delle immagini combina più frame in un'unica fotografia completa del die ad alta risoluzione.

Il servizio supporta tutti i principali tipi di package MCU dopo un'adeguata preparazione del campione. Possono essere elaborati campioni DIP, SOIC, QFP, QFN, BGA e PLCC. Funziona per varie famiglie MCU inclusi chip ARM Cortex-M, 8051, PIC e RISC-V. L'imaging con microscopio ottico è non distruttivo per i campioni di chip già aperti. Nessun ulteriore danno chimico o laser verrà introdotto durante la ripresa. Il campione fisico originale verrà restituito insieme ai file di immagini digitali. Gli ingegneri possono osservare l'integrità dei bond wire senza rischiare ulteriori distruzioni fisiche. L'imaging ottico spesso funge da primo passo di osservazione prima di analisi più avanzate. Fornisce evidenza preliminare a basso costo prima della SEM o di altri test costosi. Molti progetti di ricerca iniziano con la documentazione al microscopio ottico per lo screening. I punti anomali trovati nelle immagini ottiche guidano la successiva analisi a livello più profondo. Il nostro team segue rigorosamente le specifiche operative di laboratorio dei semiconduttori. Ogni progetto mantiene record chiari dei parametri di ingrandimento e delle impostazioni di illuminazione. I clienti possono fare riferimento a questi parametri durante la revisione del materiale consegnato. L'elaborazione di campioni in lotti è disponibile per progetti di valutazione ingegneristica. Il test di campioni singoli è supportato anche per attività di ricerca di laboratorio. Tutti i materiali di output possono essere utilizzati per rapporti interni, documenti di ricerca e archivi di progetto. L'imaging con microscopio ottico MCU costruisce un ponte visivo tra l'hardware reale in silicio e il lavoro di analisi tecnica. Converte le invisibili minuscole strutture dei chip in risorse visive digitali utilizzabili per gli ingegneri di tutto il mondo.